4月27日，盖世汽车获悉，在2026北京车展上，芯擎科技舟山管道保温施工发布5nm车规舱驾融芯片"龍鹰二号"，策画于2027年季度启动适配。

    

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芯擎科技

据悉，从代座舱SoC“龍鹰号”起，芯擎科技便提倡并进“舱行泊体”融技巧旅途。这次发布的“龍鹰二号”最初提高了融历程，完了了AI、智能座舱与智能驾驶的集成。

官贵府暴露，“龍鹰二号”面向AI舱驾融场景联想，AI算力达到200 TOPS，原生相沿7B以上多模态大模子，具备主动意图感知技艺，内置多核CPU 360KDMIPS，GPU达到2800GFLOPS，带宽达518GB/s，相沿LPDDR6/5X/5，铁皮保温施工排斥了多屏交互与AI计较的数据瓶颈。

芯擎科技独创东说念主兼CEO汪凯示意，“龍鹰二号”可袒护AI座舱、舱驾融全场景需求，遴选柔架构，适配主机厂从初学到旗舰的中央计较平台演进。

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在安全面，该芯片通过硬件层面的物理隔绝联想，集成了用车控惩处单位与安全岛，相沿CAN-FD总线，遴选硬件分区与立冗余架构，完了舱驾业务的物理隔绝。据称，在座舱系统负载开动以致重启的情况下，智能驾驶与车控仍可保握牢固开动。

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